Intel will Markt für Smartphone-Chips mit 3D-Fertigung erobern

Von DON CLARK

Intel verfolgt eine neue Strategie bei der Herstellung von Chips für mobile Geräte. Am Montag präsentierte der Technologieriese Details der Fertigungstechnik vor, mit der er seine Position auf dem Markt für Smartphones und Tablets verbessern will – dort sind die Kalifornier nämlich seit einiger Zeit im Hintertreffen.

2011 schon betrat Intel Neuland, als es dreidimensionale Transistortechnik in seine Chips einbaute – ein scharfer Kurswechsel, um die Rechengeschwindigkeit weiter zu steigern und zugleich den Energiebedarf der Chips zu senken. Noch hat Intel die kleinen Trigate-Transistoren nicht für Tablets und Smartphones angepasst, deren Markt wächst und nicht wie das traditionelle PC-Geschäft schrumpft.

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dapd

Ein Intel-Chip der Mrke Atom auf einem Cebit-Stand 2008. Seit 2012 gibt es den Atom auch als voll integrierten "System on a Chip" für Smartphones und Tablets.

Doch das soll sich ändern: Zum diesjährigen International Device Meeting in San Francisco veröffentlichte der Chip-Riese ein Dokument mit technischen Details eines neuen Produktionsprozesses, mit dem die Technik in die Welt von Tablets und Smartphones übertragen werden soll. Branchenexperten sind sich allerdings uneins, was die möglichen Vorteile der Technik für mobile Geräte angeht.

Intel ist für seine Mikroprozessoren bekannt, die als zentrale Recheneinheit das Herz handelsüblicher PC darstellen. Doch der PC-Markt lahmt, während Verbraucher immer mehr Geld für Smartphones und Tablets ausgeben. Intel versucht seit Jahren diese Nuss zu knacken und setzt dabei auf technische Fortschritt, um die Energieeffizienz auf das Niveau von Chips zu bringen, welche die Technik der britischen Firms ARM nutzen.

Intel-Chips sollen in Smartphones

ARM-Chips sind mehr als eine zentrale Recheneinheit – es handelt sich um ein sogenanntes System on a Chip (SoC). Die meisten mobilen Geräte sind mit einem solchen SoC ausgestattet, das einen Mikroprozessor mit einer Reihe anderer Komponenten vereint. Intel hat 2012 bereits damit begonnen, SoCs unter dem Markennamen Atom anzubieten, die in einer Handvoll Smartphones verbaut werden.

Üblicherweise führen neue Produktionsmethoden dazu, dass die Größe der Transistoren im Chip schrumpft, so dass die Kosten für neue Funktionen sinken. Wie bei der Trigate-Technik, die vergangenen Frühling in die Mikroprozessoren einzog, messen die Transistoren der SoCs 22 Nanometer – das ist ein milliardster Teil eines Meters. Bis datowurden Transistoren mit 32 Nanometer Größe verbaut.

Nach Angaben von Intel entstehen mit dem neuen SoC-Produktionsprozess Transistoren, die zwischen 22 und 65 Prozent schneller arbeiten als die 32-Nanometer-Versionen und dabei neue Maßstäbe setzen, was die Reduzierung von Leckstrom angeht – Strom, der als Wärme verpufft und nicht genutzt wird. So sollen im späteren Einsatz längere Akkulaufzeiten möglich werden.

„Es gab einige Medienberichte, nach denen Trigate für SoCs nicht geeignet sein sollen", sagte Kaizad Mistry, der Vizechef der Intel-Fertigungssparte kürzlich in einem Interview. „Das überrascht mich ehrlich gesagt doch sehr."

Marktforscher Patrick Moorhead von Moor Insights & Strategy sieht Intels Versprechen mit der neuen Technologie eingelöst. Unklar bleibe aber, wann Konsumenten sie nutzen können. Tatsächlich könnten sie aber noch eine Weile auf sich warten lassen. Intel-Top-Manager Mark Bohr gestand kürzlich ein, dass der SoC-Prozess etwa sechs Monate im Verzug sei.

Intel hat zwar keinen exakten Zeitplan genannt, wann es die ersten Chips mit der neuen Technik geben wird, doch schätzt Moorhead, dass die ersten Prozessoren vermutlich in der zweiten Hälfte 2013 ausgeliefert werden.

Großer Sprung durch 3D-Fertigung?

Technikexperten hoffen angesichts der großen Investments in die Trigate-Technologie auf einen großen Sprung im Vergleich zu den bisherigen 32-Nanometer-Chips. Asen Asenov, Professor für Elektrotechnik an der Universität Glasgow und Chef der Technikberatungsfirma Gold Standard Simulations, hat sich das technische Dokument von Intel angesehen. Er bezeichnet den Fortschritt bei der Energieeffizienz als enttäuschend. „Ehrlich gesagt ist das keine große Verbesserung", sagte er.

Eine Herausforderung für Intel dürfte angesichts des Preiswettbewerbs für mobile Geräte die Wirtschaftlichkeit der neuen Chips sein. Intel hat den Preis für seine neuen SoCs noch nicht veröffentlicht – doch günstig sind Intel-Chips nicht: Andere Halbleiter Chips aus der Atom-Familie kosten mindestens 42 US-Dollar, während die heute in Smartphones verbauten SoCs weniger als 20 Dollar kosten, einige sogar weniger als 5 Dollar, so die Schätzung von Marktforschern.

„Ich glaube, dass Intel die besten Techniker hat", sagte Scott Thompson, ehemaliger Intel-Partner. Thomson ist heute Technikchef des Silicon-Valley-Start-ups Suvolta, das neue Techniken entwickelt, um die Geschwindigkeit von Prozessoren zu verbessern. „Das Problem, dass sie auf dem Markt haben, den sie nun betreten", sagte Thomson, sei einfach, „dass sie für den mobilen Bereich nicht rentabel produzieren können."

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