VON URSULA QUASS
Infineon kann die Massenfertigung von Leistungshalbleitern auf Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 Millimetern starten. Der hochtechnologische Produktionsprozess sei von Kunden freigegeben worden, so dass die ersten Chips jetzt ausgeliefert werden können, erklärte der deutsche Chiphersteller. Infineon verspricht sich von der 300-Millimeter-Technologie einen „veritablen Wettbewerbsvorteil", wie Vorstandschef Reinhard Ploss sagte.
Auf die technische Massenreife hat Infineon knapp anderthalb Jahre hingearbeitet. Erste Chips auf ihrer Basis wurden im Oktober 2011 am Forschungsstandort in Villach gefertigt. ...




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